L’Intel Developer Forum di San Francisco è servito a ribadire la fiducia negli Ultrabook , su cui sono già stati investiti 300 milioni di dollari. Intel contribuirà alla costruzione di questi super notebook slim mettendo a disposizione tutta una serie di caratteristiche mobile, pensate per rimanere connessi anche in stand-by, aumentare le prestazioni e tenere viva la batteria. Come noto, i primi modelli di Ultrabook in uscita entro fine anno saranno basati su Sandy Bridge , chip realizzati mediante processo produttivo a 32 nm, mentre la seconda ondata prevista per l’inizio del prossimo anno sarà equipaggiata con i più efficienti Ivy Bridge a 22nm e schermi touch. I nuovi dettagli emersi all’Idf indicano che l’Ivy Bridge per notebook offrirà il doppio delle prestazioni rispetto ai Sandy Bridge, consumando molta meno energia .
