In occasione dello Iedm di San Francisco, Ibm ha dato dimostrazione di una nuova tecnica a basso costo per la produzione di elementi elettronici basati sul silicio su un substrato plastico flessibile . Si tratta di un’attività che permetterà in un futuro non troppo lontano la realizzazione di dispositivi elettronici flessibili ed arrotolabili , come ad esempio un futuristico quotidiano elettronico-digitale che può essere ripiegato e riposto nella tasca del cappotto o in una borsa. Il metodo sviluppato da Ibm consente la realizzazione di circuiteria flessibile mediante un processo convenzionale e a temperatura ambiente , semplificando così il processo di produzione e contenendo i costi.
