L’accordo preannunciato il 20 agosto scorso tra Ericsson e STMicroelectronics è stato siglato. Le due aziende intendono allearsi per dare vita ad una joint venture al 50/50 , tra Ericsson Mobile Platforms e ST-NXP Wireless, che sia capace di diventare leader mondiale nei semiconduttori e nelle piattaforme per applicazioni mobili. L’accordo mira in una direzione che saturi la fornitura nel mercato dei telefonini di settore, per i cinque principali costruttori di telefonini (che costituiscono l’80% del totale) ma anche per altri operatori minori. Nell’investimento sono stati apportati da Ericsson 1,1 miliardi di dollari netti, dei quali 0.7 destinati a Stm. Alla guida dell’operazione vi sarà Alain Dutheil, ceo ST-NXP Wireless e capo operativo STMicroelectronics. In seguito alla fusione i dipendenti diventano 8 mila, 3 mila dei quali provenienti da Ericsson e 5 mila da Stm.
