Infineon Technologies ha concluso un accordo con Motorola per sviluppare un nuovo chip Rf per i telefoni cellulari 3G con connettività Hsdpa e Hsupa, basato sull’architettura Smarti Ue. Motorola ritiene che Infineon sia in grado di realizzare un nuovo chip Rf che le consenta di soddisfare nel migliore dei modi le crescenti richieste del mercato, per cellulari dotati delle massime performance per la connettività 3G. La tecnologia Smarti Ue messa a punto da Infineon utilizza un processo di fabbricazione a 130nm per racchiudere i chip in un involucro di soli 6×6 millimetri. La disponibilità in grossi quantitativi dei chip Smarti Ue è prevista per la seconda metà del prossimo anno.
