Samsung, Intel e Tsmc uniti per nuovo wafer

Samsung Eletronics, maggiore produttore mondiale di chip di memoria, ha stretto un’intesa con le case avversarie Intel e Tsmc, volta a sviluppare un nuovo wafer. Il dispositivo in silicio sarà di dimensioni maggiori per aumentare il rendimento della produzione. La collaborazione tra i produttori di semiconduttori favorirà il passaggio dagli attuali standard a quelli nuovi da 450 mm che raddoppieranno il numero dei chip. L’accordo tra le tre aziende, cita un comunicato, “permetterà di assicurare tutti i componenti richiesti, le infrastrutture e la capacità per sviluppare e testare una linea pilota entro il 2012”. Rispetto al passato, il passaggio a wafer di dimensioni più grandi si è notevolmente accelerato: la transizione da 200 mm a 300 mm aveva richiesto 10 anni.